LED数码管生产工艺流程

LED数码管生产加工工艺流程，包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试；本发明通过自 动化的固晶和打线工艺快速完成前端工序，在通过机器和人工的双重复检对半成品进行质量核准，对可以返工的重新利用，在通过分段的烘烤方式提高数码管的质量，烘烤采用分段低温的烘烤方式，有效的防止在受热不均和受热时间过长中导致树脂胶的老化，最后再进行检测保证良品率和对数码管质量的把控。

一种LED数码管生产加工工艺流程，其特征在于，包括固晶工艺、打线工艺、电路板设备检测、电路板人工检测、封装上胶、烘烤和二次测试，具体工艺过程如下：

步骤一、固晶工艺： 将电路板固定在支架上，电路板和支架在传送带上移动，通过注射器对电路板上方滴胶，滴胶完毕后，吸嘴从原点位置移动到晶片源位置，吸嘴下降到拾取位置时推顶针向上升，吸嘴拾取晶片向上升，将晶片移动到电路板上方，晶片通过滴胶和电路板固定；



步骤二、打线工艺：将步骤一完成晶片和电路板固定后传输带传送到打线机中，金属线夹紧针夹住金属线在氧气的作用下打火对金属线的端点燃烧，将端点烧成球状，夹紧.针将球形端点焊接在晶片上，夹紧针通过弧形走位将金属线拉成弧形结构，夹紧针对弧形结构的另一端加热燃烧焊接在电路板上，夹紧针向上拉伸，扯断金属线尾部；



步骤三、电路板设备检测：将电路板和晶片通过传送带传输到电路板检测设备中，对电路板进行光学性能的检测，检测分别进行并对检测合格产品流通到下一工序，检测不合格产品剔除，检测的参数包括H、G，E、Y，SR，HR，UR，UY、AG、AM、UE，UG、UB、UW(双电极) UB\UG\UW(单电极) ；

步骤四、电路板人工检测：对步骤三检测不合格的半成品进行人工复检，人工复检的项目 包括导电是否正常，是否漏电，对非上述原因的半成品直接报废，对于上述原因造成的不合格产品进行返工再处理；

步骤五、封装上胶：选择数码管适用的树脂胶，将树脂胶放置在真空箱中利用抽气泵将树脂胶中的空气排出，将无空气泡的树脂胶放置在封装机上，并且连接到灌胶嘴上的管道中，通过灌胶模组对模具上的模穴进行灌胶，再将电路板和晶片插入到灌好胶的模穴中；



步骤六、led数码管烘烤：将步骤五中的数码管模具放置到烘烤传送带上，通过转轴旋转进入到第一烘烤箱中，第一烘烤箱的温度设定为100℃，数码管在第一烘烤箱中烘烤三小时，再次转动烘烤传送带，数码管模具传送到第二烘烤箱中，第二烘烤箱的温度设定为50℃，数码管在第二烘烤箱中烘烤三小时后通过烘烤传送带已送到第二烘烤箱的外部，完成烘烤作业；



步骤七、二次测试： 烘烤冷却后的数码管再次放置在检测设备中进行二次光学性能的检测，检测过程和参数同步骤三，对检测不合格的数码管报废处理，检测合格的数码管进行无尘包装。